📝 关于展会
2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会是在中国成都的成都世纪城新国际会展中心举办的专业国际贸易展会。展会汇聚半导体材料、半导体制造设备、IC设计及芯片、封装测试领域的制造商、供应商与采购商。展期3天，第二十四届（2026年）。为阿拉伯进口商提供与中国厂商直接对接的平台，便于比较产品、洽谈价格并建立长期供货关系。
🧩 展会产品类型
机械设备电子包装
🏷️ 产品与行业
半导体材料半导体制造设备IC设计及芯片封装测试
📍 展会场馆
成都世纪城新国际会展中心
Gaoxin District, Chengdu, Sichuan
中文地址（打车用）： 成都市武侯区世纪城路198号（世纪城新国际会展中心）
ℹ️ 互动地图展示该城市的清真寺、清真餐厅、购物中心和医院，每个标记均可打开站内页面。
🚇 如何前往展馆
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地铁
- 1 / 18号线 Century City （世纪城） 出口 F (or E)
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公交车
公交50、118、188、503A、817、898、G2、G32路到“地铁世纪城站”步行约10分钟；84、115、118、504路可直达会展中心
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从阿拉伯人聚居区
从成都南站乘地铁1号线往南几站到世纪城站，约15分钟
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从市中心
从市中心天府广场乘地铁1号线（往南）约30分钟
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实用提示
从F口出（部分指南也标注E口）；不确定时跟随“会展中心”指示牌。打车可说：请送我到世纪城新国际会展中心
🎫 如何报名与参观
🌐 立即报名📚 官方来源: 中国国际贸易促进委员会《2026中国展览会名录》 ↗