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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

14th Semiconductor Equipment, Materials & Core Components Exhibition (CSEAC 2026)
🗓️ 2026年8月31日 – 9月2日 📍 无锡 🔁 第14届(2026年) ⏱️ 3 天
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📝 关于展会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是在中国无锡的无锡太湖国际博览中心举办的专业国际贸易展会。展会汇聚半导体设备、半导体材料、核心部件、集成电路领域的制造商、供应商与采购商。展期3天,第14届(2026年)。为阿拉伯进口商提供与中国厂商直接对接的平台,便于比较产品、洽谈价格并建立长期供货关系。

🧩 展会产品类型

电子

🏷️ 产品与行业

半导体设备半导体材料核心部件集成电路

📍 展会场馆

无锡太湖国际博览中心
18 Jinshi Road, Binhu District, Wuxi
中文地址(打车用): 无锡太湖国际博览中心
🗺️ 在Yalla China探索该位置:城市互动地图📍 无锡

ℹ️ 互动地图展示该城市的清真寺、清真餐厅、购物中心和医院,每个标记均可打开站内页面。

🚇 如何前往展馆

🚇
地铁
  • 4号线 Expo Center (Bolan Zhongxin) (博览中心)

📚 来源: 百度百科“第十四届半导体设备材料及核心部件展” ↗